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热流罩快速温变
文章来源:handler 时间:2018-05-07 03-40-28

美国产新型快速高低温冲击设备/高低温冲击试验箱—Thermojet/ThermoStream ,给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供精确且快速的环境温度(-80℃ ~ +225℃)。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估不可或缺的仪器设备。

广泛应用于半导体企业、设计公司(design house)、航空航天、光通讯、高校、研究所等领域。

对比于传统的温箱,有以下几个特征:

1)温度范围:-80℃ ~ +225℃;

2)升降温速率非常快速,-55℃~125℃<10秒;

3)温控精度:±1℃;

4)温度设置能力:±0.1℃;

5)温度显示能力:±0.1℃;

6)最大气流量:高达20SCFM;

7)实时监控被测IC真实温度, 实现闭环反馈,实时调整气体温度;

8)升降温时间可控,可程序化操作、手动操作、远程控制。

经典应用场合:

1)需要快速升/降温的应用场合

2)针对PCB板上众多元器件中的某一单个IC(模块),将其隔离出来单独进行高低温冲击,而不影响周边其它器件

3)对测试机平台load board上的IC进行温度循环/ 冲击;传统温箱无法针对此类测试。

4)对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。

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